|
|
| |
| |
工作地址 |
|
|
|
|
(广东省深圳市福田区彩田路7006号沛顿科技(深圳)有限公司)
用小程序查
用百度查
|
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责：
1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；
2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；
3.负责产品结构实际标准指定与开拓；
4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；
5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；
6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA,PFMEA,controlplan。 |
|
| |
|
|
| |
|
